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S/SKL20020/A/17/03/2020
page 3 / 3 F/GB
Montage sur carte
/ PCB mouting
1) Ces relais se sont pas compatibles avec une techno de « reflow » :
not suitable for reflow process
2) Dans un process vague, limites : température max de 260°C durant 10 secondes :
Wave solder : max 260°C 10 se-
condes IPC/JEDEC J-STD-020C
3) Dans un process soudure manuel : max 400°C durant 5 secondes sur les terminaux :
hand solder max 400°C 5s
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