ASROCK 970M Pro3 Guide D'installation Rapide page 65

All manuals and user guides at all-guides.com

1.2 Спецификация

• Форм-фактор Micro ATX

Платформа

• Использование твердотельных конденсаторов

• Печатная плата высокой плотности на основе

• Поддержка Socket AM3+ процессоров

ЦП

• Поддержка Socket AM3 процессоров: AMD Phenom

• Поддержка восемьиядерных процессоров

• Поддержка UCC (Unlock CPU Core)

• Дизайн системы питания DigiPower

• Технология 4 + 1 Power Phase Design

• Поддержка процессоров мощностью до 140 Вт

• Поддержка технологии AMD Cool 'n' Quiet

• FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)

• Поддержка технологии Untied Overclocking

• Поддержка технологии Hyper-Transport 3.0 (HT 3.0)

• Северный мост: AMD 970

Чипсет

• Южный мост: AMD SB950

• Двухканальная память DDR3

Память

• 4 х гнездо DDR3 DIMM

• Поддержка модулей памяти DDR3 2400+(OC)/2100

• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб (см.

• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2

• Поддержка технологии AMD Memory Proile (AMP) до

• 2 x слота PCI Express 2.0 x16

Гнезда

• расширения (PCIE2: режим x16; PCIE3: режим x4)

расширения

• 1 x гнезда PCI Express 2.0 x1

• 1 x гнезда PCI

• Поддерживает AMD Quad CrossFireX

стеклоткани

X6 / X4 / X3 / X2 (не поддерживаются 920 / 940) / Athlon II

X4 / X3 / X2 / Sempron

(OC)/1600/1333/1066 Non-ECC Unbufered (см. «ПРЕДО-

СТЕРЕЖЕНИЕ1»)

«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ2»)

AMP 2400

970M Pro3

и CrossFireX