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1.2 Especiicaciones
• Factor de forma Micro ATX
Plataforma
• Diseño de los Condensadores: All Solid
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
• Admite procesadores Intel® Core
CPU
• Compatible con la Tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B85
Conjunto de
chips
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3
Memoria
• 4 ranuras DDR3 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 32GB
• Compatible con Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2 de
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x16)
Ranura de
• 2 ranuras PCI Express 2.0 x1
expansión
• La Tecnología visual integrada de gráicos HD de Intel® y las
Gráicos
• Compatible con la Tecnología visual integrada de gráicos
• Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
• Memoria compartida máxima: 1792MB
• Tres opciones de salida VGA: D-Sub, DVI-D y HDMI
• Compatible con monitores triples
• Compatible con Tecnología HDMI con máxima resolución
• Compatible con DVI-D con máxima resolución hasta
• Compatible con D-Sub con máxima resolución hasta
Celeron® (zócalo 1150) de la nueva 4ª y 4ª generación
1600/1333/1066
(consulte la ADVERTENCIA)
Intel®
salidas de VGA son compatibles únicamente con
procesadores con GPU integrado.
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
4400/4600
hasta 1920x1200 @ 60Hz
1920x1200 @ 60Hz
1920x1200 @ 60Hz
B85M Pro3
TM
i7/i5/i3/Xeon®/Pentium®/
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
53
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