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Glossaire
Les termes suivants sont utilisés tout au long de ce guide :
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ASP : fournisseur de services autorisé. Les entreprises qui ont reçu l'autorisation de réparer ou d'entretenir un
produit qui est toujours sous garantie par Microsoft.
Boîtier-B : plaque métallique située sous le boîtier-C. Son rôle est de sécuriser les ventilateurs de
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refroidissement.
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BMR : « Bare Metal Recovery », fait référence au processus d'installation d'une image propre.
Boîtier-C : plaque/boîtier situé sous l'appareil.
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Processeur (CPU) : unité centrale de traitement.
CRU ou pièces détachées : unités remplaçables par le client. Pièces de rechange pouvant être retirées et
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remplacées par le client.
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Écran ou TDM : Touch Display Module, module d'affichage tactile, écran complet avec toutes les couches.
ESD : décharge électrostatique.
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Pieds ou pied : coussinets antidérapants.
FPC : connexions des circuits imprimés flexibles.
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FRU : unités remplaçables sur site. Il s'agit de composants du sous-système tels que la carte mère, le rSSD et
le module d'affichage tactile. Les FRU ne sont disponibles que pour les ASP. Certaines unités remplaçables ne
seront disponibles qu'en tant que FRU et ne sont donc prises en charge que par un ASP.
FW : micrologiciel
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Puce graphique (GPU) : unité de traitement graphique.
Boîtier-H : protection de l'ensemble de la charnière.
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IPA : de l'alcool isopropylique qui doit être utilisé pour nettoyer l'adhésif de l'appareil comme détaillé dans les
étapes du processus. Utilisez dans tous les cas de l'IPA à 70 %.
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Carte mère ou PCBA : montage de la carte de circuit imprimé primaire.
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OS : système d'exploitation.
ASP : adhésif sensible à la pression.
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Bloc d'alimentation : alimentation de l'appareil.
rSSD : SSD amovible.
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SDT : kit de ressources de diagnostic pour Surface.
SoC : le système sur puce est un microprocesseur comportant plusieurs circuits et pièces électroniques sur un
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seul circuit intégré.
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Boîtier-T : châssis/boîtier contenant la carte mère, le module thermique, le bloc d'alimentation et d'autres
composants.
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Module thermique ou THM : le module thermique est un ensemble qui gère la régulation thermique du
système.
TIM : matériau de l'interface thermique utilisé entre le module thermique et la carte mère.
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