ASROCK Z97 Extreme9 Mode D'emploi page 50

1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
48
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Multiple Filter Cap (MFC) (iltre diférents bruits à l'aide
de 3 condensateurs : condensateur solide DIP, POSCAP et
MLCC)
• Prend en charge les processeurs Intel® Core
Pentium®/Celeron® 4e, nouvelle 4e et 5e génération (socket
1150)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K
Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z97
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3 3200+(OC)/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133
(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
AVERTISSEMENT1)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile
(XMP)1.3/1.2
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 4 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4/
PCIE5 :simple en mode x16 (PCIE1) ; double en mode x16
(PCIE1) / x16 (PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE1) / x8
(PCIE2) / x16 (PCIE4) ; quadruple en mode x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x8 (PCIE5))
• 1 x fente PCI Express 2.0 x16 (PCIE3 :mode x2)
• 1 x fente mini-PCI Express
• PLX PEX 8747 embarqué
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX , 3-Way CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
TM TM
SLI et SLI
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1 et PCIE4)
TM
i7/i5/i3/
TM
, 4-Way
TM TM
and CrossFireX
TM TM
, 4-Way SLI , 3-Way