ASROCK Z170 Pro4 Mode D'emploi page 141

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
顯示卡
• ATX 尺寸
• 高密度防潮纖維電路板
• 支援第 6 代 Intel® Core
器（插座 1151）
• 數位電源設計 (Digi Power)
• 10 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術
• 支援 Intel® K-Series unlocked CPU
• 支援華擎 BCLK 全域電壓超頻
• Intel ®
Z170
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/
2400(OC)/2133 非 ECC、無緩衝記憶體
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 最大系統記憶體容量： 64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE2：x16 模式；
PCIE2：x4 模式 )
• 3 x PCI Express 3.0 x1 插槽 ( 彈性化插槽 )
• 支援 AMD Quad CrossFireX
• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® HD Graphics
Built-in Visuals 及 VGA 輸出。
• 支援 Intel® HD Graphics Built-in Visuals： 轉換 AVC、
MVC (S3D) 及 MPEG-2 Full HW Encode1 的 Intel® 高速影
像同步轉檔技術、Intel® InTru
Technology、Intel® Insider
• Pixel Shader 5.0，DirectX 12
• 最大共用記憶體 1792MB
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 處理
TM TM
及 CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
、Intel® HD Graphics 510/530
Z170 Pro4
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