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2.2. À propos de la soudure sans plomb (PbF)
Remarque : Le plomb est répertorié comme (Pb) dans le tableau périodique des éléments.
Dans les informations ci-dessous, Pb fera référence à la soudure au plomb et PbF à la soudure sans plomb. La
soudure sans plomb utilisée dans notre processus de fabrication et discutée ci-dessous est (Sn + Ag + Cu). C'est-à-
dire l'étain (Sn), l'argent (Ag) et le cuivre (Cu) bien que d'autres types soient disponibles.
Ce modèle utilise une soudure sans plomb dans sa fabrication en raison de problèmes de conservation de l'environnement. Pour les travaux d'entretien et de réparation, nous
suggérons également l'utilisation de soudure sans plomb, bien que la soudure au plomb puisse être utilisée.
Les PCB fabriqués à l'aide d'une soudure sans plomb auront le PbF dans une feuille SymbolePbFestampillé au dos du PCB.
Mise en garde
• La soudure sans plomb a un point de fusion plus élevé que la soudure standard. Typiquement, le point de fusion est de 50 ~ 70°F (30~40°C) supérieur. S'il te plaît
utilisez un fer à souder haute température et réglez-le sur 700 ± 20°F (370 ± 10°C).
• La soudure sans plomb aura tendance à éclabousser lorsqu'elle est chauffée trop haut (environ 1100°F ou 600°C).
Si vous devez utiliser de la soudure Pb, veuillez retirer complètement toute la soudure sans Pb sur les broches ou la zone de soudure avant d'appliquer la soudure Pb. Si cela n'est
pas pratique, assurez-vous de chauffer la soudure sans plomb jusqu'à ce qu'elle fonde, avant d'appliquer la soudure au plomb.
• Après avoir appliqué la soudure PbF sur les cartes à double couche, veuillez vérifier le côté composant pour un excès de soudure qui pourrait couler sur le
côté opposé. (voir figure ci-dessous)
Soudure sans Pb suggérée
Il existe plusieurs types de soudure sans plomb disponibles à l'achat. Ce produit utilise une soudure Sn+Ag+Cu (étain, argent, cuivre). Comment-
jamais, la soudure Sn+Cu (étain, cuivre), Sn+Zn+Bi (étain, zinc, bismuth) peut également être utilisée.
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