Table des Matières
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Bauanleitung /
Instructions d'assemblage (version longue)
Bauanleitung
Vorgehensweise
Beim Bestücken wird in der Regel mit den Bauteilen
begonnen, welche die kleinste Bauteilhöhe besitzen.
Dann werden die Bauelemente in der Reihenfolge ihrer
Bauhöhe aufgesetzt und eingelötet (zum Beispiel
Widerstand,
kleine
Potentiometer, ...).
Vermeiden
Sie
beim
Schaltkreisen elektrostatische Aufladungen z.B. durch
die Bekleidung.
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Kondensatoren,
IC-Sockel,
Umgang
mit
integrierten
Schaltplan /
© Laser & Co. Solutions GmbH - 03/2011 / Devtronic SARL – 02/2009
myAVR Board MK1 1.6
Instructions d'assemblage
Instructions
Nous vous recommandons de commencer le montage de
la carte par la soudure des composants les plus petits.
Continuez ensuite la soudure en sélectionnant les
composants
résistances,
petits
potentiomètres, buzzers, ...).
Evitez de générer de l'électricité statique lorsque vous
travaillez sur un circuit intégré (ex : par frottement sur
des vêtements).
Schéma électrique
par
ordre
croissant
condensateurs,
5/10
de
taille.
(ex :
circuit
intégrés,
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