SK501 Assembly guide
Avertissement concernant la sécurité
Les kits sont alimentés par le secteur et utilisent des tensions potentiellement dangereuses. Aucune personne ne
devrait entreprendre la réalisation d'un kit s'il ne possède une parfaite connaissance des règles de manipulation des
appareils électriques.
Veuillez lire le document "Guide de construction des kits" avant de commencer.
Imprimez ou ouvrez les documents suivants :
• SK501 Schéma
• SK501 Implantation des composants
• SK501 Liste des composants
• SK501 Guide de test et de réglages
Suivez ce guide depuis le paragraphe 1 jusqu'à la fin, dans l'ordre. L'ordre du câblage est basé sur la hauteur des
composants, par taille croissante, de façon à faciliter les opérations de soudure : Le composant que vous êtes en train
de souder est à chaque fois plus haut que ceux qui sont déjà sur la carte et ainsi, il appuie correctement sur la mousse
de la surface de travail.
SK501 Guide d'assemblage – Circuit imprimé (CI) principal
1.
Soudage
Toutes les traversées sont métallisées. Cela signifie que les connexions entre les pastilles des deux
faces sont déjà faites. Les composants ne doivent être soudés que sur la face inférieure (sauf indication
contraire).
N'utilisez que de la soudure de bonne qualité, de petit diamètre, 0.5 ou 0.7 mm, 1mm maximum. Utilisez
le moins de soudure possible. Les soudures défectueuses sont presque toujours causées par un apport
de soudure trop important.
Voici deux excellentes vidéos d''initiation à la soudure (en anglais):
http://www.eevblog.com/2011/06/19/eevblog-180-soldering-tutorial-part-1-tools/
http://www.eevblog.com/2011/07/02/eevblog-183-soldering-tutorial-part-2/
2.
Séparation des CI
Cassez le CI en deux, le long de la pré-découpe.
Vous pouvez bloquer la partie droite dans un étau
pour faciliter la séparation.
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Dernière modification : 12/06/14