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iii. Cliquez avec votre souris sur le bouton vert « Start ».
iv. Laissez refroidir la carte de circuits imprimés et le composant avant de
c. Elaboration de profils
Remarque : Informations générales au sujet de l'Ecran d'élaboration de
profils
La zone graphique de brasage représente le profil du cycle de brasage.
Le graphique indique la durée en minutes sur l'axe horizontal et la température en
degrés Celsius
ou en Fahrenheit sur l'axe vertical. Les axes de temps et de température incorporent
une fonction de graduation dynamique qui permet d'optimiser l'affichage dans le cas
de profils très courts ou très longs. Les graphiques de profil peuvent être enregistrés
avec les profils à l'attention des opérateurs qui valideront les processus à l'aide de
l'écran Opération. Les graphiques de profils peuvent aussi être enregistrés en tant
que fichiers individuels pour chaque opération de remaniement, en vue du contrôle
qualité. Les lignes continues et les pointillés permettent d'indiquer les paramètres
des profils.
Création de profils
Deux méthodes sont préconisées pour élaborer un profil. Dans la première, un
composant est réellement installé, alors que la deuxième utilise un composant
installé antérieurement.
L'une ou l'autre de ces méthodes peut être mise en œuvre pour élaborer un profil
fiable. Cependant, toutes deux présentent des caractéristiques et des facteurs qui
leur sont propres.
Quand vous élaborez des profils à partir d'un composant réellement installé, il faut
vous assurer que les thermocouples restent en contact avec les billes à souder tout
au long du processus. Si un thermocouple vient à perdre le contact avec les billes à
souder, les données collectées ne sont pas fiables. Pour mesurer la température à la
surface de l'ensemble, il vaut mieux utiliser un composant pré-installé car le fil du
thermocouple empêche généralement le composant de se positionner à plat reposer
sur la carte de circuits imprimés.
Lorsqu'on utilise un ensemble installé antérieurement, le positionnement des
thermocouples est important. Ils doivent rester en contact avec les joints de soudure
existants. Cette tâche peut s'accomplir soit 1) en perçant un trou à travers la carte
de circuits imprimés jusqu'à un joint de soudure pour attacher le thermocouple, soit
2) en faisant glisser le thermocouple sous l'ensemble quand il s'agit d'un BGA ou le
long du côté s'il s'agit d'autres CMS. Quand vous faites glisser un thermocouple
sous un composant, le thermocouple doit impérativement être en contact avec la
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Figure 20
les retirer.
Manuel de fonctionnement du système
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