SK49 Guide d'assemblage
Avertissement concernant la sécurité
Les kits sont alimentés par le secteur et utilisent des tensions potentiellement dangereuses. Aucune personne ne
devrait entreprendre la réalisation d'un kit s'il ne possède une parfaite connaissance des règles de manipulation des
appareils électriques.
Veuillez lire le document "Guide de construction des kits" avant de commencer.
Imprimez ou ouvrez les documents suivants :
• SK49 Schéma
• SK49 Implantation des composants
• SK49 Liste des composants
• SK49 Guide de réglage
Suivez ce guide depuis le paragraphe 1 jusqu'à la fin, dans l'ordre. L'ordre du câblage est basé sur la hauteur des
composants, par taille croissante, de façon à faciliter les opérations de soudure : Le composant que vous êtes en train
de souder est à chaque fois plus haut que ceux qui sont déjà sur la carte et ainsi, il appuie correctement sur la mousse
de la surface de travail.
Soudure
Toutes les traversées sont métallisées. Cela signifie que les connexions entre les pastilles des deux
faces sont déjà faites. Les composants ne doivent être soudés que sur la face inférieure (sauf indication
contraire).
N'utilisez que de la soudure de bonne qualité, de petit diamètre, 0.5 ou 0.7 mm, 1mm maximum. Utilisez
le moins de soudure possible. Les soudures défectueuses sont souvent causées par un apport de
soudure trop important.
Il faut couper les pattes des composants à raz du circuit, après soudure. Une patte trop longue pourrait
créer une connexion avec la platine support.
Voici deux excellentes vidéos d''initiation à la soudure (en anglais):
http://www.eevblog.com/2011/06/19/eevblog-180-soldering-tutorial-part-1-tools/
http://www.eevblog.com/2011/07/02/eevblog-183-soldering-tutorial-part-2/
Circuits haute impédance
Les circuits électroniques du sk49 comportent des zones à très haute impédance, jusqu'à 250
mégohms.
Dans ces zones, la moindre empreinte digitale, le moindre résidu de soudure détériore le
fonctionnement.
C'est pourquoi, après l'assemblage, il sera nécessaire de nettoyer le circuit avec de l'alcool isopropyl à
99.9%.
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Document révision 1.1 – Dernière modification : 13 déc. 2023
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