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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
90
• Factor de forma ATX
• Diseño de condensador sólido
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite los procesadores de escritorio AM4 Ryzen
3000 G, 4000 G, 5000 y serie 5000 G con zócalo AMD*
* Para obtener detalles, consulte la lista de CPU compatibles.
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
• AMD B550
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/
2400/2133 ECC y no ECC*
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)
/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 27 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
TM
serie 3000,
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