Lenovo ThinkSystem SD530 V3 7DD3 Guide De Maintenance page 166

Spécifications techniques du nœud
Récapitulatif des spécifications techniques du nœud. Selon le modèle, certains composants peuvent ne pas
être disponibles ou certaines spécifications peuvent ne pas s'appliquer.
Processeur
Processeur
Prend en charge les processeurs multicœurs Intel Xeon, avec contrôleur de mémoire intégré et architecture Intel Ultra
Path Interconnect (UPI).
• Jusqu'à deux processeurs de niveau Gold ou Platinum avec des sockets LGA 4677.
• Évolutivité jusqu'à 64 cœurs par socket
• Prise en charge des liaisons UPI v2.0 à largeur supérieure (x96) et vitesse jusqu'à 12,8, 14,4 et 16 GT/s
• Enveloppe thermique (TDP) : jusqu'à 350 watts
Pour obtenir la liste des processeur pris en charge, consultez le site :
Mémoire
Mémoire
Voir pour obtenir des informations détaillées sur le paramétrage et la configuration de la mémoire.
• Emplacements : 16 connecteurs de module de mémoire DIMM prenant en charge jusqu'à 16 DIMM TruDDR5
(8 modules DIMM par processeur)
• Chaque processeur dispose de 8 canaux de mémoire, avec 1 module DIMM par canal
• Types de module de mémoire :
– TruDDR5 5 600 MHz RDIMM : 32 Go (2Rx8), 48 Go (2Rx8) et 96 Go (2Rx4)
– TruDDR5 5 600 MHz 10x4 RDIMM : 32 Go (1Rx4), 64 Go (2Rx4)
– TruDDR5 5 600 MHz 3DS RDIMM : 128 Go (4Rx4)
• Vitesse : la vitesse de fonctionnement varie en fonction du modèle de processeur et des paramètres UEFI.
– 5 600 MT/s pour 1 DIMM par canal
• Mémoire minimale : 32 Go
• Mémoire maximale : 1 To (8 x 128 Go)
Pour obtenir une liste des modules de mémoire pris en charge, consultez le site :
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ThinkSystem SD530 V3Guide de maintenance du matériel
https://serverproven.lenovo.com
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