ASROCK Z97 Extreme6 Mode D'emploi page 41

1.2 Technische Daten
• ATX-Formfaktor
Plattform
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
ASRock-Superlegierung
Einzi-
• XXL-Kühlkörper mit Aluminiumlegierung
gartige
• Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Merkmale
• Dual-Stack-MOSFET (DSM)
• NexFET™-MOSFET
• 12K-Platinkappen (100 % in Japan gefertigt, hochqualitative
• Saphirschwarze Leiterplatte
ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x 4)
ASRock HDD-Saver-Technologie
ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
ASRock App-Shop
• Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren (Sockel 1150) der 4
Prozessor
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel
Chipsatz
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 3000+(OC)/2933+(OC)/2800(OC)/24
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
leitfähige Polymer-Kondensatoren)
ten
& 5 Generation
®
Z97
00(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC,
ungepuferter Speicher
Z97 Extreme6
ten
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