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1.2
Spéciications
• Facteur de forme EATX
Plate-
• PCB 8 couches
forme
• 4 x cuivre 2 onces
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prends en charge les familles de processeurs Intel® Core i7 et
Proces-
Xeon® pour le socket LGA 2011-3
seur
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases (Prend en charge jusqu'à 1300 W)
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
Chipset
• Technologie de mémoire quadri-canal DDR4
Mémoire
• 8 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
3400+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/ 2133/1866
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d' A SRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
• Prend en charge RDIMM (DIMM à registres) non ECC x8 (8
bits) / UDIMM x8 (8 bits)
• Prend en charge RDIMM ECC DDR4 x8 (8 bits) / UDIMM
x8 (8 bits) avec processeurs Intel® Xeon® série E5 dans le
socket LGA 2011-3
• Capacité max. de la mémoire système : 128Go (voir
AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 5 emplacements PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
Fente
PCIE4/PCIE5 : simple en mode x16 (PCIE1) ; double en
d'expan-
mode x16 (PCIE1) / x16 (PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE1)
sion
/ x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4) ; quadruple en mode x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x8 (PCIE5))
* Si vous installez un processeur avec 28 voies, PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE4 fonctionnent à x16/x0/x4/x8 ou x8/x8/x4/x8 et
PCIE5 est désactivé.
* Si le module Ultra M.2 PCI Express est installé, l'emplacement
PCIE3 est désactivé.
• 1 x fente mini-PCI Express half
®
X99
X99 OC Formula
55
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