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1.2
Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
40
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• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 4
i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® en package LGA1150
• Conception Digi Power
• Alimentation à 4 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B85
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 2.0
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
(voir AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1: mode x16)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x 16 (PCIE2: mode x4)
• 2 x fentes PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
4600
• Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
• Mémoire partagée max. 1792Mo
• Trois options de sortie VGA : D-Sub, DVI-D et HDMI
ème
Génération Intel® Core
TM
TM
et CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
TM
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