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1.2
Spécifications
Plateforme
Carac téristi-
que unique
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
40
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• PCB en tissu de verre haute densité
Protection complète contre les pics ASRock
ASRock Cloud
Boutique d'applications ASRock
• Prend en charge les processeurs 4
TM
Core
(socket 1150)
• Alimentation à 4 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H97
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 2 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 16Go
(voir AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1: mode x16)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x 16 (PCIE2: mode x4)
• 2 x fentes PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
4400/600
• Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
• Mémoire partagée max. 1792Mo
• Trois options de sortie graphique : D-Sub, DVI-D et HDMI
• Prend en charge la configuration à triple moniteurs
e
e
et 5
génération Intel®
TM
et CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
TM
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