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OPTION 1
Remove the backing from the protective film as shown
on the removal tabs, and place on the device (A).
Note: The protective film must be used when applying
MAGICPLATE™ directly to the back of your device.
\\
A
of case, between device and inside of case
Plate will adhere to magnetic mount through
rear panel of case. NOTE:
If
to attach the metal plate to the device or
case, please leave the adhesive backing In place. Position the
plate between the device and interior of case with the metal
surface facing the case.
MONTAGE DE LA
MAGICPLATE"'
0
OPTION 1 Retirez le papier a f'arriere de la pellicufe de
protection comme indiq/J8 avec
et posez-la sur l'appareil (A). Remarque: Le pellicufe
protection doit �tre utilise /ors de /'appli
de
MAGICPLATP" directement a /'arrlere de votre appereil.
Retirez la bande adhesive de la plaque tnetalfique et fixez la
plaque sur la pellicu/e de protection sur l'appa,eil (B).
O
Emplacement de MAGICPLATfMC pour les te/4phones
lntelllgents avec le recherge sans fl/ QI.
E)
OPTION 2 Fixez le c6te adhesif de la plaque
directement au dos du boftler.
8 W:l�!r!:t�!, c:,:te 1"��� :rr.: : ::ec::::nt,.
La plaque va adherer au support mag/1etique via le panneau
amere du boitier. REMARQUE: Si vous choisissez de ne pas
fixer fa plaque de metal sur l'appa,eil ou au easier, veuil/ez
laisser le dos adhesif en place. Positionnez fa plaque entre
l'appareil et l'interieur du boitier avec la surlace
faisant face au boitier.
0
:=p�r::!��7!:,=:
plaques de
surface de montage. Soufevez lentement puis
la
enlevez la plaque. Ne pas utiliser de chaleur ou de liquides
pour eliminer la plaque, en raison du risque c
votre telephone. Contactez le service .t fa clientele
de Scosche pour toute assistance supplementaire au
800.363.4490 Ext 1 ou customerse,vice@scosche.com.
™
MAGICPLATE
Remove the adhesive backing from the
metal plate and attach the plate to the
protective film on the device (B).
L!'\ OPTION2
U
Attach adhesive
side of metal plate
directly to back
of case.
choosing not
onglets d'enfevement,
les
tion de
ca
metal
de
metal
de
des
�":u::r;::
endommager
f
INSTALLATION
Use a thin plastic card to carefully
lift the plates adhesive surface from
the mounting surface. Slowly lift up
and remove the plate. Do not use
any heat or liquids to remove the
plate, due to risk of damaging your
tomer Service for any addttional
assistance at 800.363.4490 Ext. 1
or
customerservice@scosche.com.
PARA MONTAR LA
MAGICPLATE
0
OPCION 1 Remueva la parte posterior de la pelfcula protectora
coma
muestra en las pestanasde remoci6n, y co/6quelaen
se
e/ disposftlvo (A). Nota: La pelfcu/a protectors debo usar
al apli c ar MAGICPLATE™ directamente a la parle posterior
de su dispositivo. Remueva el papel de la parle adhesiva de
faplaca metali
y coloque
def dispositivo (B)
ca
0
Co/ocac/6n MAGICPLATe"' para tele/onos Intel/genies de
carga lnal.jmbrlca con QI.
� OPCION 2 Fije el /ado adhesivo de la placa metafi
U directamente en la parte de atnis de fa cublerta.
e\. OPCION
Fije el /ado adhesivo de fa p/aca meta/i
3
� de la cubierla, entre el dispositivo y el interior de la cubierta.
Lae pla
adherif8 al
se
montaje
posterior de fa cubierta. NOTA: Si elige
ca
al dispositivo o a
cubierta, deja el protector def adhesivo en
la
su Jugar. Co/oque la placa entre el dispositivo y el interior de la
cub/erta con la superllc/e de
0 ::��";:;):
c!:c�';:�1:eJ::!J:S�v':Z,!1/:s:Se
dalla superfi c ie def supporto. AJzare piano
piastra. Non utilizzare fonti di calore
la plastra onde evltare dannl al telefono. Per ulterlore
asslstenza, contattare II Servizlo Cilenti
numero
lntemo 1 oppure all'lndirlzzo emafl
800.363.4490
customerservlce@scosche.com
0
™
MAGICPLATE
placement for
QI-enabled
Smartphones
0
MAGICPLATE™ REMOVAL
phone. Contact Scosche Cus•
™
placa
pelfcula protectors
la
en la
ca
al interior
ca
magf/eti c o a traves def panel
fijar fa p/aca meta/i
no
contra la cublerta
metal
ca
rimuovere la
e
liquidi per rimuovere
o
al
Scosche
ca
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