TEST EN TEMPERATURE DES CARTES ET DES SOUS-ENSEMBLES ELECTRONIQUES : TEST DE FIABILITE
+140
+90
T
E
M
P
E
R
A
T
U
R
E
20'
+20
160'
100
TEMPS
-25
H
U
M
I
H libre
D
I
T
E
ON
P
O
W
E
R
OFF
DUREE DE LA 1ere PHASE = 180 minutes
FROID , MISE SOUS TENSION PERMANENTE
120'
60'
STOP
60'
+20
200
300
400
sechage
H libre
OFF
FIN
DUREE DE LA 2eme PHASE = 180 minutes
CHAUD , MISE SOUS TENSION PERMANENTE
TEMPERATURE
FINALE = 20 C
500
600
700
800
900
1000
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