Publicité
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
92
• Форм-фактор ATX
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживает процессоры Intel® Core
поколений (сокет 1200)
• Digi Power design
• Система питания 11
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 3.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® Z490
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4266+(OC)*/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 Non-ECC
Unbuffered
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933;
TM
Core
(i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4
с частотой до 2666.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3): одинарный при
x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 3 слота PCI Express 3.0 x1
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
TM
10-го и будущих
TM
TM
и CrossFireX
Publicité
