Entrelacement de la mémoire
Vous pouvez maximiser la bande passante de la mémoire du système en tirant profit
de ses fonctions d'entrelacement de la mémoire. Les systèmes Sun Fire V890
prennent en charge l'entrelacement de la mémoire en deux, quatre ou huit blocs.
Dans la plupart des cas, plus le facteur d'entrelacement est élevé, meilleures sont les
performances du système. Toutefois, les performances réelles peuvent varier en
fonction de l'application du système.
Les fonctions d'entrelacement de la mémoire du système sont les suivantes :
L'entrelacement de la mémoire est limité à la mémoire de la même carte de
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CPU/mémoire. L'entrelacement de la mémoire entre différentes cartes de
CPU/mémoire n'est pas prise en charge.
Un entrelacement à huit blocs intervient automatiquement si des barrettes DIMM
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de même capacité sont installées dans les 16 emplacements DIMM d'une carte de
CPU/mémoire (16 barrettes DIMM identiques).
Un entrelacement à quatre blocs intervient automatiquement entre deux groupes
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DIMM configurés de manière identique (huit barrettes DIMM de même capacité).
Un entrelacement à deux blocs intervient automatiquement dans tout groupe
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DIMM dont la capacité des barrettes diffère de celle des barrettes installées dans
les autres groupes.
Sous-systèmes de mémoire indépendants
Chaque carte de CPU/mémoire Sun Fire V890 contient deux sous-systèmes de
mémoire indépendants (un par processeur UltraSPARC ). La logique du contrôleur
de mémoire intégré au processeur UltraSPARC permet à chaque processeur de
contrôler son propre sous-système de mémoire. Un processeur contrôle les groupes
DIMM A0 et A1, tandis que l'autre processeur contrôle les groupes B0 et B1.
Le système Sun Fire V890 utilise une architecture à mémoire partagée. Dans des
conditions de fonctionnement normales, la mémoire totale du système est partagée
par tous les processeurs du système. Toutefois, si l'un des processeurs tombe en
panne, les deux groupes DIMM associés à ce processeur ne seront plus accessibles
aux autres processeurs du système.
Chapitre 3 Configuration matérielle
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