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ASROCK B75M R2.0 Guide D'installation Rapide page 36

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1.2 Spezifikationen
Plattform
- Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 21.3 cm; 9.6 Zoll x 8.4 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign
CPU
- Unterstützt Intel
und 2ten Generation im LGA1155-Package
- Unterstützt Intel
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 1)
Chipsatz
- Intel
- Unterstützt Intel
(siehe VORSICHT 2)
- Unterstützt Intel
Connect Technology
Speicher
- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 3)
- 2 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher (DDR3 1600 mit Intel
DDR3 1333 mit Intel
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
(siehe VORSICHT 4)
- Unterstützt Intel
Erweiterungs-
- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)
steckplätze
(siehe VORSICHT 5)
* PCIE 3.0 wird nur mit Intel
unterstützt. Mit Intel
PCIE 2.0 unterstützt.
- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE2: x4-Modus)
- 2 x PCI-Steckplätze
- Unterstützt AMD
Onboard-VGA
* Integrierte Intel
Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
unterstützt werden.
- Unterstützt hochaufl ösende integrierte Intel
Intel
Video-Technik (HD), Intel
2500/4000
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel
Prozessor
- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB
(siehe VORSICHT 6)
36
ASRock B75M R2.0 Motherboard
®
TM
Core
i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
®
Turbo Boost 2.0-Technologie
®
B75
®
Small Business Advantage
®
Rapid Start Technology und Smart
®
Ivy Bridge-Prozessor,
®
Sandy Bridge-Prozessor)
®
Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
®
Ivy Bridge-Prozessor
®
Sandy Bridge-Prozessor wird nur
TM
TM
Quad CrossFireX
®
HD-Grafi kdarstellungen und die VGA-
®
®
Quick-Sync-Video 2.0, Intel
InTru
®
TM
Insider
, Intel
TM
und CrossFireX
®
-Grafi klösungen:
TM
®
3D, Intel
Clear-
®
HD Graphics
®
Ivy Bridge-Prozessor,
®
Sandy Bridge-

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