Publicité
All manuals and user guides at all-guides.com
1.2 Spesifikasi
Podium
- Faktor Form Mikro ATX: 9.6-in x 8.4-in, 24.4 cm x 21.3 cm
- Desain All Solid Capacitor
CPU
- Mendukung Intel
dalam Paket LGA1155
- Menggunakan Teknologi Intel
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
Grup Chip
- Intel
- Menggunakan Intel
- Mendukung Intel
Connect Technology
Ingatan
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
DDR3 1333 dengan Intel
- Kapasitas paling banyak: 16GB
- Mendukung Intel
Alur Ekspansi
- 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
Dengan Intel
didukung.
- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE2: x4 mode)
- 2 x PCI slot
- Mendukung AMD Quad CrossFireX
Diagram
* Intel
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
- Mendukung Intel
Sync Video 2.0, Intel
Technology, Intel
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB
- Tiga pilihan VGA Output: D-Sub, DVI-D dan HDMI
- Mendukung HDMI 1.4a Technology dengan resolusi
maksimal hingga 1920x1200 @ 60Hz
- Mendukung DVI dengan resolusi maksimal hingga
1920x1200 @ 60Hz
200
ASRock B75M R2.0 Motherboard
®
TM
Core
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Turbo Boost 2.0
®
B75
®
Small Business Advantage
®
Rapid Start Technology dan Smart
®
Sandy Bridge CPU)
®
Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
®
Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
TM
®
HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
TM
InTru
3D, Intel
®
TM
®
Insider
, Intel
HD Graphics 2500/4000
®
Ivy Bridge CPU,
®
Ivy Bridge CPU.
TM
dan CrossFireX
®
Quick
®
Clear Video HD
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge
Publicité
