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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
50
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Design Digi Power
• Potenza a 6 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine
• Intel
®
B150
• Supporta Intel® Small Business Advantage 4.0
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2133 non-ECC, un-buffered
• Supporto di moduli di memoria ECC UDIMM
(funzionamento in modalità non-ECC)
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei
supporti di memoria sul sito di ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d'oro 15μ negli alloggi DIMM
• 2 alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:Modalità x16 ;
PCIE3:modalità x4)*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 alloggio PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• 1 x alloggio PCI
* Se uno qualsiasi degli alloggi PCI o PCIE2 è occupato,
l'alloggio M2_1 supporta moduli M.2 PCI Express fino a Gen3
x2 (16 Gb/s).
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• La videografica integrata della scheda video HD Intel®
e le uscite VGA possono essere supportate soltanto con
processori con GPU integrata.
th
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
TM
i7/i5/i3/
TM
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