ASROCK B150M Pro4/Hyper Mode D'emploi page 41

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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 6
TM
Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK ASRock
• Intel
®
B150
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires
sur le site Web d' A SRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16 ;
PCIE3 :mode x4)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de
démarrage
• 1 x emplacement PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• 1 x emplacement PCI
* Si un emplacement PCI ou PCIE2 est occupé,
l'emplacement M2_1 prend en charge un module M.2 PCI
Express jusqu'à Gen3 x2 (16 Gb/s).
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et
les sorties VGA sont uniquement prises en charge par
les processeurs intégrant un contrôleur graphique.
B150M Pro4/Hyper
e
génération Intel®
TM
et
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