Lenovo ThinkSystem SR630 Guide De Maintenance page 184

Remplacement d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Les procédures ci-après vous indiquent comment remplacer un processeur et un dissipateur thermique
assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique, un processeur ou un
dissipateur thermique.
Attention : Avant de commencer à remplacer un processeur, vérifiez que vous disposez d'un chiffon doux
imbibé d'alcool (numéro de référence 00MP352) et de pâte thermoconductrice grise (numéro de référence
41Y9292).
Important : Le processeur dans votre serveur peut réguler sa puissance en réponse à des paramètres
thermiques, en réduisant temporairement la vitesse afin de réduire la dissipation thermique. Dans les
instances où quelques cœurs de processeur sont régulés sur une très courte période (100 ms ou moins), la
seule indication peut être une entrée dans le journal des événements du système d'exploitation sans entrée
correspondante dans le journal des événements du système XCC. Dans ce cas, l'événement peut être ignoré
et le remplacement du processeur n'est pas nécessaire.
Retrait d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives au retrait d'un processeur-dissipateur thermique assemblés,
également appelés module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est nécessaire pour
toutes ces tâches.
« Lire les
instructions
d'installation » à la
page 71
Attention :
• Les processeurs Intel Xeon SP Gen 2 sont pris en charge sur la carte mère avec le numéro de référence
01PE846. Si vous utilisez la carte mère avec le numéro de référence 01GV276, 00MX552, 01PE248 ou
01PE933, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent avant d'installer une carte
Intel Xeon SP Gen 2. Dans le cas contraire, le système ne peut pas être mis sous tension.
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les
sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur
sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur
les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice
d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.
• Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur
thermique et assurez-vous qu'elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte
thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d'optimiser les performances thermiques.
Avant de retirer un module de processeur-dissipateur thermique :
174
Guide de maintenance ThinkSystem SR630
« Éteignez le
serveur pour
cette tâche »
à la page 21
« ATTENTION :
Dispositif sensible à l'électricité
statique
Reliez le module à la terre avant
ouverture » à la page 74