ASROCK B660M-HDVP/D5 R2.0 Mode D'emploi page 85

Запоминаю-
щие
устройства
RAID (только
для B660M-
HDVP/D5 R2.0)
Разъемы
82
• 1 x порт ЛВС RJ-45 с индикаторами (Активность/Соединение
и Скорость)
• Разъемы HD Audio: линейный вход / фронтальные АС /
микрофон B660M-HDVP/D5 R2.0:
• 4 x портов USB 3.2 Gen1 (с защитой от электростатических
разрядов)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• 2 x портов USB 3.2 Gen1 (с защитой от электростатических
разрядов)
B660M-HDVP/D5 R2.0:
Чипсет:
• Гнездо Hyper M.2 (M2_1, ключ M) с поддержкой режима
2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с) х 1 шт.*
• 4 порта SATA3 6,0 Гбит/с
* Поддержка технологии Intel® Optane
* Поддержка технологии Intel® Volume Management Device (VMD)
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
* Поддерживается комплект ASRock U.2
H610M-HDVP/D5 R2.0:
Чипсет:
• 1 x Гнездо Ultra M.2 (M2_1, Key M), поддержка режимов
2242/2260/2280 SATA3 6,0 Гбит/с и PCIe Gen3x4 (32 Гбит/с)*
• 4 x Разъем SATA3 6,0 Гбит/с**
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
* Поддерживается комплект ASRock U.2
** Если слот M2_1 занят устройством М.2 типа SATA, интерфейс
SATA3_0 будет отключен.
• Поддерживается RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 для
запоминающих устройств SATA
• 1 x колодка порта принтера
• 1 x колодка СОМ-порта
• 1 x колодка SPI ТРМ
• 1 x колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и динамика
• 1 x разъем для вентилятора охлаждения ЦП (4-контактный)
* Разъем процессорного вентилятора поддерживает вентилятор с
потребляемым током не более 1 А (12 Вт).
• 1 x разъем для корпусного вентилятора (4-контактный)
* Разъем корпусного вентилятора поддерживает вентилятор с
потребляемым током не более 1 А (12 Вт).
TM