ASROCK B660M-HDVP/D5 R2.0 Mode D'emploi page 83

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
80
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Система питания 5
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® H610
• 2 гнезда DDR5 DIMM
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Поддержка DDR5 non-ECC, небуферизованная память до
6200+(OC)*
1DPC 1R до 6200+ МГц (OC), исходно 4800 МГц.
1DPC 2R до 5800+ МГц (OC), исходно 4800 МГц.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Поддержка небуферизованной памяти DDR5 без ЕСС до 5600*
*Фактическая поддержка зависит от процессора
* Встроенная поддержка DDR5 4800 (1DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
ЦП:
• 1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), поддержка x16 режимов*
Чипсет:
• 2 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE2 и PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
• 1 слот PCI
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
TM