Spesifikasi
Platform
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
CPU
• Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain 5 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
Chipset
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® H610
Memori
• 2 x Slot DDR5 DIMM
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Mendukung memori DDR5 non-ECC, tanpa buffer hingga
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Mendukung memori DDR 5 non-ECC, tanpa buffer hingga 5600*
* Dukungan sebenarnya mungkin beragam berdasarkan CPU
* Mendukung DDR5 4800 (1DPC) secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
Slot Ekspansi
CPU:
• 1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), mendukung x mode 16*
Chipset:
• 2 x PCIe 3.0 x1 Slot (PCIE2 dan PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
• 1 x Slot PCI
•
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
6200+(OC)*
1DPC 1R Hingga 6200+ MHz (OC), 4800 MHz Secara native.
1DPC 2R Hingga 5800+ MHz (OC), 4800 MHz Secara native.
B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
161