ASROCK B660M-HDVP/D5 R2.0 Mode D'emploi page 154

1.2 規格
• Micro ATX 尺寸
平台
• 固態電容設計
• 支援第 12 代 Intel® Core
CPU
• 5 電源相位設計
• 支援 Intel® 混合技術
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
晶片組 B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® H610
• 2 x DDR5 DIMM 插槽
記憶體
• 最大系統記憶體容量：64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• 支援 DDR5 非 ECC 無緩衝記憶體，最高 6200+(OC)*
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• 支援 DDR5 非 ECC 非緩衝記憶體，最高可達 5600*
* 實際支援可能隨 CPU 改變
* 原生支援 DDR5 4800 (1DPC)。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
擴充插槽 CPU：
• 1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1)，支援 x16 模式 *
晶片組：
• 2 x PCIe 3.0 x1 插槽（PCIE2 和 PCIE3）*
ASMedia ASM1083：
• 1 x PCI 插槽
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
1DPC 1R 最高 6200+ MHz (OC)，原生 4800 MHz。
1DPC 2R 最高 5800+ MHz (OC)，原生 4800 MHz。
B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0
TM
處理器 (LGA1700)
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