ASROCK B660M-HDVP/D5 R2.0 Mode D'emploi page 107

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
104
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-tej
• Obsługa 12 generacji procesorów Intel® Core
• Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Hybrid
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Intel® H610
• 2 x gniazda DDR5 DIMM
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR5 non-ECC do 6200+(OC)*
1DPC 1R do 6200+ MHz (OC), natywna 4800 MHz.
1DPC 2R do 5800+ MHz (OC), natywna 4800 MHz.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR5 non-ECC, do 5600*
* Rzeczywista obsługa zależy od CPU
* Natywna obsługa DDR5 4800 (1DPC).
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), obsługa trybu x16*
Chipset:
• 2 x gniazda PCIe 3.0 x1 (PCIE2 i PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
• 1 x gniazdo PCI
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
TM
(LGA1700)