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ASROCK B660M Pro RS Mode D'emploi page 39

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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplatz
36
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® B660
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
4800+(OC)*
* Unterstützt nativ DDR4 3200.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x PCIe-x16-Steckplatz (PCIE1/PCIE3:einzeln bei Gen4x16
(PCIE1); doppelt bei Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCIe-Gen3x1-Steckplätze
• Unterstützt AMD CrossFire
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-BT-PCIe-
WLAN-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
TM

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