ASROCK B660M-HDVP/D5 Mode D'emploi page 98

1.2 Specyfikacje
• Współczynnik kształtu Micro ATX
Platforma
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 12
• Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Hybrid
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
B660M-HDVP/D5:
Chipset
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5:
• Intel® H610
Pamięć • 2 x gniazda DDR5 DIMM
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5:
• Obsługa pamięci DDR5 non-ECC, pamięć niebuforowana*
* Natywna obsługa DDR5 4800 (1DPC).
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5:
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR5 non-ECC, do 5600*
* Rzeczywista obsługa zależy od CPU
* Natywna obsługa DDR5 4800 (1DPC).
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
Gniazdo • 1 x gniazda PCIe Gen4x16
rozszerzenia * Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCIe Gen3x1
• 1 x gniazdo PCI
Grafika • Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
• Architektura grafiki Intel® X
-tej
generacji procesorów Intel® Core
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
TM
(LGA1700)
e
(Generacja 12)
B660M-HDVP/D5
H610M-HDVP/D5
95