ASROCK B660M-HDVP/D5 Mode D'emploi page 143

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
顯示卡
140
• Micro ATX 尺寸
• 固態電容設計
• 支援第 12 代 Intel® Core
• 5 電源相位設計
• 支援 Intel® 混合技術
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
B660M-HDVP/D5:
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5:
• Intel® H610
• 2 x DDR5 DIMM 插槽
• 最大系統記憶體容量：64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5:
• 支援 DDR5 非 ECC 無緩衝記憶體 *
* 原生支援 DDR5 4800 (1DPC)。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5:
• 支援 DDR5 非 ECC 非緩衝記憶體，最高可達 5600*
* 實際支援可能隨 CPU 改變
* 原生支援 DDR5 4800 (1DPC)。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 1 x PCIe Gen4x16 插槽
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 2 x PCIe Gen3x1 插槽
• 1 x PCI 插槽
• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® UHD Graphics Built-in
Visuals 及 VGA 輸出。
• Intel® X
e
顯示卡架構（第 12 代）
TM
處理器 (LGA1700)