Télécharger Imprimer la page

MSI MEG X670E GODLIKE Manuel D'utilisation page 249

Publicité

Les langues disponibles
  • FR

Les langues disponibles

  • FRANÇAIS, page 147
Процессорный сокет
Процессор AM5
На поверхности процессора AM5
имеется две выемки и один золотой
треугольник для правильной
установки процессора относительно
процессорного сокета материнской
платы. Золотой треугольник указывает
на контакт 1.
Внимание!
Из-за особенностей архитектуры процессоров АМ5, замена процессора может
привести к сбросу настроек BIOS до значений по умолчанию.
Перед установкой или заменой процессора, необходимо отключить кабель
питания.
Пожалуйста, сохраните защитную крышку процессорного сокета после установки
процессора. Любые возможные гарантийные случаи, связанные с работой
материнской платы, MSI® будет рассматривать только, при наличии защитной
крышки на процессорном сокете.
При установке процессора обязательно установите процессорный кулер. Кулер,
представляющий собой систему охлаждения процессора, предотвращает
перегрев и обеспечивает стабильную работу системы.
Перед включением системы проверьте герметичность соединения между
процессором и радиатором.
Перегрев может привести к серьезному повреждению процессора и
материнской платы. Всегда проверяйте работоспособность вентилятора для
защиты процессора от перегрева. При установке кулера нанесите ровный
слой термопасты (или термоленту) на крышку установленного процессора для
улучшения теплопередачи.
Если процессор не установлен, всегда защищайте контакты процессорного
сокета пластиковой крышкой.
Если вы приобрели отдельно процессор и процессорный кулер, подробное
описание установки см. в документации в данному кулеру.
Данная системная плата разработана с учетом возможности ее «разгона». Перед
выполнением разгона системы убедитесь в том, что все компоненты системы
смогут его выдержать. Производитель не рекомендует использовать параметры,
выходящие за пределы технических характеристик устройств. Гарантия
MSI® не распространяется на повреждения и другие возможные последствия
ненадлежащей эксплуатации оборудования.
Расстояние от центра
процессора до
ближайшего слота DIMM.
53.74 мм
30

Publicité

loading