1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
60
• Fattore di forma ATX
• Design condensatore solido
• Supporta APU serie A (Bristol Ridge) e Ryzen (Summit Ridge)
AMD Socket AM4
• Digi Power design
• Potenza a 9 fasi
• Supporta raffreddamento ad aria a 95 W
• AMD Promontory B350
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen supportano DDR4 3200+(OC)/2933
(OC)/2667/2400/2133 CEE e non ECC, senza buffer*
• Le APU serie AMD 7
CEE e non ECC, senza buffer*
* Per maggiori informazioni fare riferimento all' e lenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 22 per il supporto della frequenza mas-
sima DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
Le CPU serie AMD Ryzen
• 2 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (singolo a x16 (PCIE2); doppio
a x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))*
Le APU serie AMD 7a Gen A
• 2 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (singolo a x8 (PCIE2); doppio
a x8 (PCIE2) / x2 (PCIE4))*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
* Se l'alloggio M2_1 è occupato, l'alloggio PCIE4 viene disabilitato.
• 4 x alloggi PCI Express 2.0 x1
• Supporta AMD Quad CrossFireX
** Questa funzione è supportata solamente con CPU serie Ryzen
(Summit Ridge).
a
Gen A supportano DDR4 2400/2133
TM
e CrossFireX
TM
**