ASROCK B660M-HDV Mode D'emploi page 70

1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
ExpansiónRa-
nura
Gráficos
66
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Diseño de 6 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Intel® B660
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 no ECC, sin búfer de hasta 5066+(OC)*
* Admite DDR4 3200 de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• 1 ranura PCIe Gen4x16*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 2 ranuras PCIe Gen3x1
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 Wi-Fi/BT
PCIe Wi-Fi
* Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Arquitectura de gráficos Intel® X
• Tres opciones de salida de gráficos: D-Sub, HDMI y DisplayPort 1.4
• Compatible con HDMI 2.1 TMDS con una resolución máxima de
4K x 2K (4096x2160) a 60Hz
a
generación de procesadores Intel® Core
e
(Generación 12)
TM