1.2 Specifiche
Piattaforma
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
CPU
• Supporta processori 12
• Digi Power design
• Potenza a 6 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Hybrid
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
• Intel® B660
Memoria
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Supporta DDR4 non ECC, memoria senza buffer fino a 5066+ (OC)*
* Supporta DDR4 3200 in modo nativo.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
Alloggio die-
• 1 alloggi PCIe Gen4x16*
spansione
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 alloggi PCIe Gen3x1
• 1 x Soket M.2 (Kunci E), mendukung modul WiFi tipe 2230 WiFi/
Grafica
* La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite
VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU
integrata.
• Architettura grafica Intel® X
• Tre opzioni di output grafico: D-Sub, HDMI e DisplayPort 1.4
• Supporta HDMI 2.1 compatibile TMDS con risoluzione massima
• Supporta DisplayPort 1.4 con DSC (compresso) risoluzione max.
th
non ECC)
BT PCIe
fino a 4K x 2K (4096 x 2160) a 60Hz
fino a 8K (7680 x 4320) a 60 Hz / 5K (5120 x 3200) a 12 0Hz
TM
Generation Intel® Core
e
(Gen 12)
B660M-HDV
(LGA1700)
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