ASROCK X370M Mode D'emploi page 96

Table des Matières

Publicité

Les langues disponibles
  • FR

Les langues disponibles

  • FRANÇAIS, page 45
1.2 Specyfikacje
Platforma
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
• Obsługa procesorów serii AMD AM4 Socket Ryzen
• Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
• Obsługa CPU do 105W
Chipset
• AMD Promontory X370
Pamięć
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Vermeer) z obsługą DDR4 3200/2933/
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą DDR4 3200/2933/
• Seria APU AMD Ryzen (Renoir) z obsługą DDR4 3200/2933/
• Seria CPU AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) z obsługą DDR4 3200+
• Seria CPU AMD Ryzen (Picasso) z obsługą DDR4 2933/2667/
• Seria CPU AMD Ryzen (Summit Ridge) z obsługą DDR4 3200+
• Seria CPU AMD Ryzen (Raven Ridge) z obsługą DDR4 3200+
* Dla serii CPU Ryzen (Picasso i Renoir), ECC jest obsługiwana tylko
z CPU PRO.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 18 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
DDR4 UDIMM.obsługiwanej częstotliwości.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 32GB
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
4000 G i 5000
2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć niebuforowana*
2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć niebuforowana*
2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć niebuforowana*
(OC)/2933(OC)/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć
niebuforowana*
2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
(OC)/2933(OC)/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć
niebuforowana*
(OC)/2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
X370M
TM
2000, 3000,
93

Publicité

Table des Matières
loading

Table des Matières