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  • FRANÇAIS, page 53
1.2 Spécifications
Plateforme

Processeur

Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
50
• Facteur de forme Mini-ITX
• PCB 8 couches
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Z690
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
jusqu'à 5000+(OC)*
* Prend en charge la DDR4 3200 de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x fente PCIe Gen5x16*
* Prend en charge les cartes adaptatrices PCIe pour étendre un
emplacement x16 à deux emplacements x8
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x socket M.2 vertical (Touche E), prend en charge les
emplacements modules WiFi/BT type 2230, WiFi PCIe et Intel®
CNVi (WiFi/BT intégré)
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant
un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
• Double sortie graphique : Prend en charge les ports HDMI et
DisplayPort 1.4 via contrôleurs d'affichage indépendants
• Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible avec
résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
ème
génération Intel® Core
e
(Gen 12)
TM

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