Dentsply Sirona Prime&Bond XP Mode D'emploi page 132

3.7.5 Nastan sementointi
1. Senorita kaksoiskovetteinen resiinisementti valmistajan ohjeen mukaisesti. Levitä materiaali
nastan ja preparation pinnoille ruiskun kärjellä, lentulolla tai metallisella viilalla.
2. Laita nasta heti paikoilleen.
3. Poista ylimääräinen materiaali heti.
4. Valokoveta koronaalisesta osasta sementointua nastaa 20 sekunnin ajan.
5. Jatka pilarin rakennusvaiheeseen kuten resiinisementin valmistaja ohjeissaan neuvoo.
3.8. Sidosaineen annostelu ja käyttö amalgaamitäytteissä
3.8.1 Preparointi
1. Viimeistele preparointi poistamalla ylimääräiset täyteaineet ja/tai karies.
3.8.2 Puhdistus
Puhdista preparoitu alue ja aseta kova-pohjaista kalsiumhydroksidia (Dycal
ner) tarvittaessa kaviteetin pohjalle:
1. Puhdistus [3.1.1 Puhdistus].
2. Pulpan suojaus [3.1.2 Pulpan suojaus].
3.8.3 Hampaan käsittely/dentiinin esikäsittely
1. Kun käytetään sidosainetta amalgaami materiaaleille, suositellaan total etch tekniikkaa joka on
ohjeistettu kohdassa 3.1.3 Hampaan käsittely/dentiinin esikäsittely.
2. Kun pinnat on kauttaaltaan käsitelty, ne on pidettävä kontaminoitumattomina. Jos sylkikontami-
naatio tapahtuu, toista vaiheet aloittaen kohdasta 3.8.2.
3.8.4 Annostelu
1. Kun käytetään sidosainetta amalgaami materiaaleille, suositellaan kaksoiskovetustekniikkaa
joka on ohjeistettu kohdassa 3.5.4.
3.8.5 Amalgam bonding base ja catalyst annostelu
1. Annostele 2 tippaa Amalgam bonding base ainetta puhtaaseen sekoituskuppiin. Sulje Pullen
korkki huolellisesti.
2. Annostele 2 tippaa Amalgam bonding catalyst ainetta Samoan sekoituskuppiin. Sekoita sisältöä
huolella 1-2 sekuntia.
3. Käytä kertakäyttöistä harjaa, kun annostelet sekoitetun liuoksen peittäen kook preparaation.
3.8.6 Viimeistely
1. Aloita välittömästi amalgaamin asettelu ja punssaaminen (esim. Dispersalloy
se alloy) kuten valmistaja ohjeistaa.
calcium hydroxide li-
®
Dispersed Pha-
®
131