USB
Аудио
LAN
WiFi и
Bluetooth®
Разъемы на
плате
4
Технические характеристики
Продолжение с предыдущей страницы
∙
Контроллер Intel® H510
▪
4x порта USB 3.2 Gen 1 5Гбит/с (2 порта Type-A на
задней панели, 2 порта доступны через внутренние
разъемы USB)
▪
4x порта USB 2.0 Type-A на задней панели
∙
GL850G Hub
▪
2x порта USB 2.0 доступны через внутренние разъемы
USB
Realtek® ALC897 Codec
∙
7.1-канальный High Definition Audio
1x 2.5-гигабитный сетевой контроллер Realtek® 8125B
Модуль беспроводной связи на базе чипсета Intel® Wi-Fi 6
AX201
∙
Беспроводной модуль предварительно устанавливается в
разъем M.2 (Key-E)
∙
Поддержка MU-MIMO TX/RX, 2.4ГГц/ 5ГГц (160МГц) со
скоростью до 2.4Гб/с
∙
Поддержка 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
∙
Поддержка технологии WiFi 6 (Предварительно
сертифицирована)
∙
Поддержка Bluetooth® 5.1, FIPS, FISMA
∙
1x 24-контактный разъем питания ATX
∙
1x 8-контактный разъем питания ATX 12В
∙
4x разъема SATA 6Гб/с
∙
1x разъем M.2 (Ключ M)
∙
1x разъем USB 3.2 Gen 1 5Гб/с (поддержка 2-х
дополнительных портов USB 3.2 Gen 1 5Гб/с)
∙
1x разъема USB 2.0 (поддержка 2-х дополнительных
портов USB 2.0)
∙
1x 4-контактный разъем вентилятора процессора
∙
1x 4-контактный разъем вентилятора Water Pump
∙
1x 4-контактных разъема вентилятора системы
∙
1x разъем аудио передней панели
∙
2x разъема системной панели
∙
1x разъем датчика открытия корпуса
∙
1x джампер очистки данных CMOS
∙
1x разъем модуля TPM
Продолжение на следующей странице