1.2
1.2
1.2
Spezifikationen
Spezifikationen
Spezifikationen
1.2
1.2
Spezifikationen
Spezifikationen
Plattform
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplätze
Onboard-VGA *
30
30
30
30
30
- Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 22.4 cm; 9.6 Zoll x 8.8 Zoll
- Festkondensator für CPU-Leistung
®
TM
- Unterstützt Intel
Core
i7 / i5 / i3 und Pentium
Prozessoren im LGA1156-Package
- V4 + 1-Stromphasendesign
- Unterstützt Intel
®
Turbo Boost-Technologie
(siehe VORSICHT 1)
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 2)
- Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
(siehe VORSICHT 3)
- Unterstützt EM64T-CPU
®
- Intel
H55
- Unterstützung von Dual-Kanal-Speichertechnologie
(siehe VORSICHT 4)
- 2 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/
1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 8GB
(siehe VORSICHT 5)
- Unterstützt Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP)
(siehe VORSICHT 6)
- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (im x16-Modus)
- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (im x4-Modus, 2,5 GT/s)
- 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplatz (2,5 GT/s)
- 1 x PCI -Steckplatz
- Unterstützt ATI
TM
CrossFireX
* Benötigt einen Prozessor mit Intel
®
- Intel
Grafikmedienbeschleuniger HD
- Pixel Shader 4.0, DirectX 10
- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1759MB
(siehe VORSICHT 7)
- Drei VGA-Ausgangsoptionen: D-Sub, DVI-D sowie HDMI
(siehe VORSICHT 8)
- Unterstützt HDMI 1.3a mit einer maximalen Auflösung von
1920 x 1200
- Unterstützt DVI mit einer maximalen Auflösung von
1920 x 1200 bei 60 Hz
- Unterstützt D-Sub mit einer maximalen Auflösung von
2048 x 1536 bei 75 Hz
ASRock H55M Motherboard
®
G6950-
TM
und Quad CrossFireX
TM
®
-Grafiktechnologie