Table des Matières
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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
70
• Fattore di forma ATX
• PCB a 8 layer
• PCB 2oz rame
• Supporta la famiglia di processori Intel® Core
socket LGA 2066
• Digi Power design
• Potenza a 13 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
* I processori 4-Core supportano solo la tecnologia Intel® Turbo
Boost 2.0.
• Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® X299
• Tecnologia memoria DDR4 Quad Channel
• 8 x alloggi DIMM DDR4
• Supporta memoria DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200
(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non ECC, senza
buffer
* La frequenza di memoria massima supportata potrebbe variare
in base al tipo di processore.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta RDIMM non ECC (DIMM registrato)
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 4 x PCI Express 3.0 x16 slot*
* Se si installa una CPU a 44 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x8/x16/x0 o x8/x8/x16/x8.
* Se si installa una CPU a 28 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x0/x8/x0 o x8/x0/x8/x8.
* Se si installa una CPU a 16 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x0/x0/x0 o x8/x0/x4/x0.
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 x alloggio PCI Express 2.0 x1
TM
serie X per il
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