Table des Matières
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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
40
• ATX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt Prozessoren der Intel®-Core
den LGA-2066-Sockel
• Digi Power design
• 13-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
* Bitte beachten Sie, dass die 4-Kern-Prozessoren nur Intel® Turbo
Boost Technology 2.0 unterstützen.
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
• Intel® X299
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(O
C)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/29
33(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter
Speicher
* Die maximal unterstützte Speicherfrequenz kann je nach Prozes-
sortyp variieren.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilität-
sliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt Non-ECC-RDIMM (Registered DIMM)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 4 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Wenn Sie eine CPU mit 44 Lanes installieren, läuft PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 bei x16/x8/x16/x0 oder x8/x8/x16/x8.
* Wenn Sie eine CPU mit 28 Lanes installieren, läuft PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 bei x16/x0/x8/x0 oder x8/x0/x8/x8.
* Wenn Sie eine CPU mit 16 Lanes installieren, läuft PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 bei x16/x0/x0/x0 oder x8/x0/x4/x0.
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz
TM
-X-Series-Familie für
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