Table des Matières
Publicité
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
100
• Форм-фактор ATX
• 8-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживаются процессоры семейства Intel® Core
серии X для разъема LGA 2066.
• Digi Power design
• Система питания 13
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0.
* Примечание: 4-ядерные процессоры поддерживают только
технологию Intel® Turbo Boost 2.0.
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® X299
• Четырехканальная память DDR4
• 8 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти без
ECC DDR4 4400+(разгон)*/4266(разгон)/4133(разгон)/
4000(разгон)/3866(разгон)/3800(разгон)/3733(разгон)/
3600(разгон)/3200(разгон)/2933(разгон)/2800(разгон)/
2666/2400/2133.
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит от
типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка RDIMM без ЕСС (Регистровая память DIMM)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 4 слотов PCI Express 3.0 x16*
* В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x8/x16/x0
или x8/x8/x16/x8.
* В случае использования ЦП с 28 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x0/x8/x0
или x8/x0/x8/x8.
* В случае использования ЦП с 16 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x0/x0/x0
или x8/x0/x4/x0.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 слот PCI Express 2.0 x 1
TM
Publicité
Table des Matières
