Технические характеристики
Процессор
Чипсет
Память
Слоты расширения
Поддержка Multi-
GPU
LAN
Wi-Fi и Bluetooth®
4
Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel® Core™ серии X 10000/
9000/ 78xx (выше) для сокета LGA2066
Intel® X299
∙ 8x слотов памяти DDR4 с поддержкой до 256ГБ*
▪ Поддержка DDR4 4266+(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/
3866(OC)/ 3733(OC)/3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/
3333(OC)/ 3300(OC)/ 3200(OC)/ 3000(OC)/ 2933/ 2666/
2400/ 2133
∙ Четырехканальная архитектура памяти
∙ Поддержка non-ECC UDIMM памяти
∙ Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* Пожалуйста, обратитесь www.msi.com для получения дополнительной
информации о совместимых модулях памяти.
∙ 4x слота PCIe 3.0 x16
▪ Поддержка режимов x8/ x8/ x16/ x8 и x16/ x0/ x16/ x8
при использовании процессоров с 48 линиями.
▪ Поддержка режимов x8/ x8/ x16/ x8 и x16/ x0/ x16/ x8
при использовании процессоров с 44 линиями.*
▪ Поддержка режимов x8/ x8/ x8/ x0 и x16/ x0/ x8/ x0
при использовании процессоров с 28 линиями.**
* Если установлено устройство M.2 PCIe в разъем M2_3, слот PCI_E4 будет
работать в режиме 3.0 x4 при использовании процессоров с 44 линиями.
** Слот PCI_E4 доступен при использовании процессоров с 28 линиями.
∙ Поддержка технологии 4-Way NVIDIA® SLI® *
∙ Поддержка технологии 4-Way AMD® CrossFire™
* В зависимости от моделей установленного процессора.
∙ 1x Гигабитный сетевой контроллер Intel® I219V
∙ 1x 10-гигабитный сетевой контроллер Aquantia® AQC107
Модуль беспроводной связи на базе чипсета Intel® Wi-Fi
6 AX200
▪ Поддержка 802.11 a/b/g/n/ac/ax, MU-MINO Rx,
2.4ГГц - 5ГГц (160МГц) со скоростью передачи данных
до 2.4Гб/с
▪ Поддержка Bluetooth® 5
▪ Беспроводной модуль предварительно
устанавливается в разъем M2_4 (Key-E)
Продолжение на следующей странице