Sun Microsystems Ultra Enterprise 450 Guide Du Propriétaire page 69

Le système fonctionnera avec des modules de mémoire DIMM de capacités
différentes dans différents bancs (par exemple, quatre modules DIMM de 32 Mo
dans le banc A et quatre DIMM de 64 Mo dans le banc B). Toutefois, les
performances seront meilleures si vous installez des modules DIMM de capacités
identiques dans les bancs A et B et C et D.
L'installation de mémoire supplémentaire améliore généralement les performances
du système. Toutefois, nous vous conseillons d'ajouter des modules DIMM de
capacités identiques avec ceux qui sont déjà installés pour obtenir les meilleurs
résultats possibles.
Pour bénéficier de performances optimales, installez des modules DIMM de
capacités identiques dans les quatre bancs de mémoire. Le tableau suivant illustre
la meilleure configuration des bancs de mémoire (système configuré avec 512 Mo
de mémoire).
Niveau de
performance de
la mémoire Occupation de l'emplacement de mémoire
Bons résultats Le banc A contient quatre modules DIMM de 128 Mo (pas d'imbrication)
Résultats Les bancs A et B comportent chacun quatre modules DIMM de 64 Mo
améliorés (imbrication à deux voies)
Résultats Les bancs A, B, C et D contiennent tous quatre modules DIMM de 32 Mo
optimaux (imbrication à quatre-voies )
Les modules de mémoire sont fragiles. Prenez les précautions nécessaires pour les
préserver de toute décharge électrostatique. Pour plus d'informations, reportez-vous
à la section « Comment éviter les décharges électrostatiques » à la page 41.
Avertissement – Les modules de mémoire DIMM sont constitués de composants
électroniques qui sont extrêmement sensibles à l'électricité statique. L'électricité qui
se dégage de vos vêtements ou de votre environnement de travail peut endommager
les modules.
Ne retirez les modules DIMM de leur emballage antistatique que lorsque vous
êtes prêt à les installer sur la carte système. Saisissez les modules par les bords
uniquement. Ne touchez pas aux composants ou aux parties métalliques.
Portez systématiquement un bracelet de mise à la terre lorsque vous manipulez
les modules.
Chapitre 4 Configuration matérielle 55